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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
从发展趋势到游戏规则的改变者：哪项技术会脱颖而出?
EIPC夏季研讨会期间，PCB Network的Hans Friedrichkeit就人工智能和未来技术做了一场引人入胜的演讲，受到与会者的热烈欢迎。有谁比Hans更能洞悉哪一种未来的大趋势会真正成为 ...查看更多
龚永林：2017 CPCA Show技术亮点
每年一届的”中国国际电子电路展览会”即”CPCA Show”，今年3月7日~9日在上海囯家会展中心举行，本届已是第26届。每年的CPCA Show是我国 ...查看更多
